SiC晶圆激光快速退火系统

采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化，精确控制激光能量和分布，形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响，更好的与减薄工艺兼容，简化工艺流程，提高器件性能。 参考价面议

硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统

晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后，采用激光瞬间退火来激活杂质，并精确控制注入离子的峰值深度，保证注入杂质不发生明显的扩散再分布，获得合格的超浅结源漏区。 参考价面议

晶圆激光切割机

利用热应力传导效应，采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统，对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细，热影响小。 参考价面议

激光剥离系统

将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。 参考价面议

全自动晶圆激光标刻机

全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记 参考价面议

全自动条带激光标刻机

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。 参考价面议

专用 CO2 激光高速标刻机

设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。 参考价面议

激光开封机

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。 参考价面议

全自动激光去溢料系统

替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶，有效提高产品良率。设备功能齐全，运行稳定可靠，运行费用极低。 参考价面议

全自动框架激光条码标刻机

该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂网络化管理。 参考价面议

光学抽检机

OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源，双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机，可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位，激光将焊线切断并做标记，提高产品良率。 参考价面议

陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机

LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果优良、无裂纹等特点。 参考价面议