6231

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-29 09:29:15
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上海精切半导体设备有限公司

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产品简介

6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机

详细介绍

6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机。加工尺寸可达12寸,在同类型机器中占地面积最小。


高质量的切割品质

透明式设计理念

采用低震动主轴

优化的结构布局将影响切割品质的因素降低到最小


自动化辅助软件

自动拉直功能

自动刀痕检查功能

根据状态自我调整功能

设备生产数据记录分析功能,设备生产效率分析


加工的高适应性

根据加工需求,可适配更大功率的主轴


操作的便利性

采用17英寸触摸屏,切割过程中同时监控机器运行状态

追随式键盘设计,更高效的数据编辑

多点触控设计,更高效的操作

一键式返回主页面设计


更小的占地面积

同类机器中,实现最小的占地面积




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