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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-29 11:41:21
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上海精切半导体设备有限公司

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产品简介

2",直流无刷,1.2kW,前置挂载,空气轴承主轴(转速60rpm),闭环转台

详细介绍

2",直流无刷,1.2 kW,前置挂载,空气轴承主轴(转速60rpm),闭环转台。


经过优化,适用于200 mm x 200 mm较薄和小公差产品的多角度切割,如:

• 光电组件

• PCB BGA面板

• 高亮LED封装

• 硅晶圆

• SAW过滤器

• 玻璃/硅传感器

• 微机电系统(MEMS)

• PZT


系统规格:

工件尺寸:200 x 200mm

刀片尺寸: 2"-3"

主轴:空气轴承,直流无刷,60 krpm/1.2 kW

大功率2.4kW主轴(可选件)

分度轴(y

驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机

控制:线性编码器

分辨率: 0.2 µm

累积精度:1.5 µm

分度精度:1.0 µm

传送轴(X

气动滑块

驱动装置:滚珠轴承丝杆,配直流无刷电机

传送速度:高达 600 mm/sec

切割深度轴(z

驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机

分辨率:0.2 µm

精度: 2.0 µm

重复精度: 1.0 µm

行程: 50 mm

旋转编码器

Z线性编码器 - 可选

Z间隙高达3" - 可选

旋转轴 (Ø)

驱动:闭环、直接驱动、直流无刷

精度: 4 arc-sec

重复精度: 4 arc-sec

行程:350度

视觉系统

数码摄像头、Fire-Wire技术、高亮LED照明(直射和斜射)

x55-x210或x35-x140(可选)连续数字变焦。

设施

电气:200-240VAC,50/60Hz,单相

气源:260 L/min @ 5.5 bar

主轴冷却水:1.1 L/min 厂务端用水

切割用水:3L/min

尺寸(WXDXH

965×1300×1600 mm

重量: 900 kg





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