AR7000精密自动划片机-江苏京创先进电子科技有限公司手机版

详细介绍

应用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。

功能：

☑ 多点自动识别算法，解决框架变形带来的标记不准的问题，实现准确加工；

☑ 多片加工，通过优化定制工作台及框架对器件进行一次装夹更多片加工。

技术指标：

工作物尺寸			mm	ø 12"或300mm×300mm方形
X轴	可切削范围		mm	310
	进刀速度输入范围		mm/s	0.1 - 600
Y轴	可切削范围		mm	310
	单步步进量		mm	0.0001
	定位精度		mm	0.003以内/310 0.002以内/5 （单一误差）
Z轴	有效行程		mm	40(使用ø2"切割刀片时)
	移动量分辨率		mm	0.00005
	重复精度		mm	0.001
	可使用的切割刀片直径		mm	Ø 58
θ轴	旋转角度		deg	380
	转角精度		″	15
主轴	额定输出功率		kW	1.8（1.5、2.4可选）at 30,000 min^-1
	额定扭矩		N･m	0.48
	旋转数范围		min^-1	3,000 ～60,000
	可使用的框架		-	12寸或300mm×300mm方框架
显微镜系统			-	配置两套不同倍率显微镜
其他规格	电源		V	三相AC380V ±10％上述以外需配置变压器
	耗电量	加工时	kW	0.9（参考值）
		暖机时	kW	0.8（参考值）
	耗电量		kVA	4.5
	压缩空气供给压力		Mpa	0.5 - 0.8
	压缩空气消耗量		L/min（ANR）	200
	切削水压力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min	4.0
	冷却水压力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min	1.5（在0.3MPa时）
	排风量		m³/min	1.5
	设备尺寸（W × D × H）		mm	960 × 900 × 1,800
	设备重量		kg	约900

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。

产品简介

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