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应用:
主要用于多片QFN、DFN、BGA、LED-PCB框架、光通讯器件等领域的全自动划切加工;适用于包括石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。
低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警,操作腔门安全锁,漏水检测、主轴电流监控、真空不足保护功能。
工作物尺寸 | mm | ø 12"或290mm×290mm方形 | ||
X轴
| 可切削范围 | mm | 290 | |
进刀速度输入范围 | mm/s | 0.1 - 600 | ||
Y轴
| 可切削范围 | mm | 290 | |
单步步进量 | mm | 0.0001 | ||
定位精度 | mm | 0.003以内/300 0.002以内/5 (单一误差) | ||
Z轴
| 有效行程 | mm | 40(使用ø2"切割刀片时) | |
移动量分辨率 | mm | 0.00005 | ||
重复精度 | mm | 0.001 | ||
可使用的切割刀片直径 | mm | Ø 58 | ||
θ轴 | 旋转角度 | deg | 380 | |
| 转角精度 | ″ | 15 | |
主轴
| 额定输出功率 | kW | 1.8 (2.4可选) at 30,000 min-1 | |
额定扭矩 | N・m | 0.48 | ||
旋转数范围 | min-1 | 3,000 ~ 60,000 | ||
可使用的框架 | - | 12寸或290mm×290mm方形 | ||
其他 规格
| 电源 | V | 三相AC380V ±10% 上述以外需配置变压器 | |
耗电量 | 加工时 | kW | 1.8(参考值) | |
暖机时 | kW | 1.2(参考值) | ||
耗电量 | kVA | 5.5 | ||
压缩空气供给压力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | ||
压缩空气消耗量 | L/min(ANR) | 250 | ||
切削水压力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
消耗量 | L/min | 6.0 | ||
冷却水压力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
消耗量 | L/min | 3.0(在0.3MPa时) | ||
排风量 | m3/min | 1.5 | ||
设备尺寸(W × D × H) | mm | 1080× 1330× 1,800 | ||
设备重量 | kg | 约1000 |
使用条件:
1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。