可编程热板

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-10-08 10:29:17
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苏州铼铂机电科技有限公司

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产品简介

可编程热板用于半导体晶圆的加热,涂胶,烘胶等应用。

详细介绍

可编程热板用于半导体晶圆的加热,涂胶,烘胶等应用。


可编程热板是可编写温度程序进行PID阶梯温度控制和手动加热控制;


同时具有吸附加热和定时取片、也可储存20个工艺程序进行调用。


带有可升降销,用于晶圆的抬升和下降。方便进行烘胶等操作。


技术指标


  1.温度范围:室温---300℃;


  2.可设阶梯温度值30个阶段;


  3.可储存20个程序进行调用;


  4.Lift pin 定时取片与吸附加热功能;


  5.含密封上盖



 


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