1、主要应用 Main application

     应用于玻璃盖板、手机后盖复合板材料、膜片、PCB板等材料油墨印刷固化或银浆烘烤、老化烘烤等工艺。

    Used in COVER GALSS、FILM、PCB and other precision products industry.

2、设备性能 Equipment description

    ★ 进料方式：烤盘叠料15-20层；Feeding mode: 10-15 layers of stacking materials in the baking tray;

    ★ 特殊输送机构，采用步进式输送，节省空间；

    The conveying structure adopts step-by-step conveying ；

    ☆ 加热方式：热风循环；Heating mode: hot air cycle IR；

    ☆ 无尘等级：CLASS1000#； Dust-free rating: CLASS1000#；

    ☆ 温度均匀度：±3% Temperature uniformity: ±3%；

    ☆ 温控方式：采用SCR+PID控温方式；

    Temperature control mode: using SCR+PID temperature control mode；

3、主要配件 Main accessories

    ★感应器： Panasonic；SensorPanasonic

    ★气缸：亚德客 ； Cylinder: AirTAC ★ 丝杆导轨： 中国台湾上银 ; HIWIN；

    ☆ PLC: 日本 三菱 Japan Mitsubishi；

    ☆ 触摸屏： 维伦/proface ；

    ☆ 温控器：中国台湾宣荣 Taiwan Xuanrong