1、主要应用 Main application

    主要应用于摄像头模组、半导体封装测试、滤光片、高精密电子行业烘烤工艺。

    Mainly used in camera modules, semiconductor packaging and testing, filters, baking processes in high-precision electronics industries.

2、设备性能 Equipment description

    ☆ 无尘等级：class 100#

     Dust free class: Class 100#

    ☆ 温度均匀度：+-2%以内；

     Temperature uniformity: within +- 2%；

    ☆ 温度控制：PID+SCR控温；

     Temperature control: PID + SCR temperature control；

    ☆ 内胆材质：SUS304#镜面不锈钢；

     Liner material: SUS304 mirror stainless steel;

    ☆ 双门独立控制，效率更高；Two door independent control.