1、主要应用 Main application

    用于半导体芯片封装对胶水、芯片生产用的固化设备

    Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production

2、设备性能 Equipment description

    ★ 预留氮气接口，氧含量分析仪，量程：1PPM～50%;

    ★ 大气环境到无氧条件的时间≤30min

    ★ 状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量，

    低温状态氧含量：≤ 100ppm；

    ☆ 无尘等级：class 100#

    ☆ 温度均匀度：+-2%以内；

    ☆ 冷却方式：风冷+水冷；

    ☆ 降温能力（水冷）40min 内从175℃降到80℃；

    ☆ 温度控制：PID+SCR控温；

    ☆ 内胆材质：SUS304#镜面不锈钢；

    ☆ 双门独立控制，效率更高；

    ☆ ESC