产品中心-武汉华工激光工程有限责任公司

武汉华工激光工程有限责任公司

包装印刷网免费会员

搜索

首页简介产品视频资讯技术资料人才

刀轮切割设备
本设备主要为针对半导体、 参考价面议
单双头打标设备
适用于PCBA生产线，可根据 参考价面议
纳秒激光划片设备
采用纳秒激光器，针对GPP 参考价面议
自动分板工作站
适用于PCBA生产线，可根据 参考价面议
皮秒激光划片设备
采用紫外皮秒激光器，针对 参考价面议
晶圆激光开槽设备
本设备针对8英寸及以上芯 参考价面议
载板成品板打标机LCK10G
LCK10G载板成品激光打标设 参考价面议
载板大板打标机LCE10GPX
用于封装基板内层芯板打码 参考价面议
载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01
载板分拣+包装自动化线LCZ 参考价面议
晶圆激光改质切割设备
本设备针对8英寸及以上芯 参考价面议
晶圆激光标记设备
面向半导体行业，采用晶圆 参考价面议
打孔机LDP30U/LDP30UB
主要应用于挠性板（FPC） 参考价面议

刀轮切割设备
面议
单双头打标设备
面议
纳秒激光划片设备
面议
自动分板工作站
面议
皮秒激光划片设备
面议
晶圆激光开槽设备
面议
载板成品板打标机LCK10G
面议
载板大板打标机LCE10GPX
面议
载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01
面议
晶圆激光改质切割设备
面议
晶圆激光标记设备
面议
打孔机LDP30U/LDP30UB
面议

加载更多暂无数据

首页
公司介绍
产品分类
地图定位
在线交流
热线电话

联系方式

CONTACT INFORMATION

关闭立即拨打

提示

请选择您要拨打的电话：

027-87180200