刀轮切割设备

本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够实现工件的自动定位及角度调整，提高加工效率。 设备净重 500Kg 参考价面议

单双头打标设备

适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式，通过设备自动传送系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光打码和读码检测，实现PCBA企业在生产过程中的流程管控。 重复定位精度 ±0.1mm 最小线宽 参考价面议

纳秒激光划片设备

采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 参考价面议

自动分板工作站

适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切割全自动化设备（全自动化上料、切割、检测、分拣下料）。 加工精度 ±25um 参考价面议

皮秒激光划片设备

采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） 崩边 ≤10μm 参考价面议

晶圆激光开槽设备

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视觉定位 自动 参考价面议

载板成品板打标机LCK10G

LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率；采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题，且能够大幅度提升标识效。 激光光源 绿光激光器 参考价面议

载板大板打标机LCE10GPX

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 打标精度 ±100um 参考价面议

载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01

载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工厂，实现智能制造。 分拣时间 900Strips/Hr 参考价面议

晶圆激光改质切割设备

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。 重复定位精度 ±1μm 加工头 自制准直头 参考价面议

晶圆激光标记设备

面向半导体行业，采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术，实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。 平均功率 5W/20W 激光光源 光纤/紫外激光器 参考价面议

打孔机LDP30U/LDP30UB

主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件具备路径优化功能，最终实施高速精密加工。 加工图案 圆孔，异形孔 参考价面议