刀轮切割设备

刀轮切割设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-21 10:05:08
363
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武汉华工激光工程有限责任公司

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产品简介

本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统,能够实现工件的自动定位及角度调整,提高加工效率。 设备净重 500Kg 外形尺寸(mm) 494*882*1668 适用行业 半导体、3C

详细介绍

产品优势
  • 01
    体积小

    外观尺寸小型化,占地面积小,切割行程大。


  • 02
    效率高

    大功率主轴,高速高精度电机,闭环运动控制,确保生产效率。


  • 03
    检测全

    配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能 


  • 04
    功能全

    配有数据管理、报警记录和日志管理功能。


技术参数
项目主要参数
工作台尺寸圆形工作台 Ø6″
X轴有效行程235mm
划切行程0.1—800mm/s
Y轴有效行程145 mm
行程分辨率0.0005mm
重复定位精度0.001mm
T轴转角范围335°deg
重复定位精度0.001°
功能工件自动定位标配
工件自动找正标配
NCS测高标配
外形尺寸体积494mm*882mm*1668mm
净重500Kg


样品展示
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