贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料
        Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：
        • 单面带胶或双面均不带胶
        • 铝箔基材（不需绝缘时）
        • 薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
        • 无基材材料
        • 有保护膜的冲切片
        • 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
1.Hi-Flow 225UT 
2.Hi-Flow 225U
3.Hi-Flow 625
4.Hi-Flow 300G
5.Hi-Flow 565U
6.Hi-Flow 565UT
7.Hi-Flow 650P