贝格斯Bergquist导热片导热间隙填充材料
一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。 
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。
Gap Pad Thermally Conductive Materials系列
1.Gap Pad VO
2.Gap Pad VO Soft
3.Gap Pad VO Ultimate
4.Gap Pad 1000SF
5.Gap Pad HC1000
6.Gap Pad 1500
7.Gap Pad 1500S30
8.Gap Pad A2000
9.Gap Pad 2000S40
10.Gap Pad 2200SF
11.Gap Pad A3000
12.Gap Pad 5000S35
13.Gap Filler Comparison Data
14.Frequently Asked Questions
15.Gap Filler 1100SF（Two-Part）
16.Gap Filler 2000（Two-Part）