贝格斯Hi-Flow 225UT导热绝缘硅胶片

贝格斯Hi-Flow 225UT导热绝缘硅胶片

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2018-05-15 13:28:35
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东莞市松全电子科技有限公司

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Hi-Flow相变界面材料
        Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅胶的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择:
        · 单面带胶或双面均不带胶
        · 铝箔基材(不需绝缘时)
        · 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
        · 无基材材料
        · 有保护膜的冲切片
        · 特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
1.       Hi-Flow 225UT
2.       Hi-Flow 225U
3.       Hi-Flow 625
4.       Hi-Flow 300G
5.       Hi-Flow 565U
6.       Hi-Flow 565UT
7.       Hi-Flow 650P
 
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