产品概述：

热解粘保护膜,业内称定位分切发泡胶,又称热剥离胶带、切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解粘

剥离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.发泡剥离时间:3-5分钟

产品特点：

◆ 热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度

◆ 剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染

◆ 热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害

◆ 特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜

适用范围：

◆ 精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割

◆ 半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程

◆ LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程 铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用