封装清模复合膜板

封装清模复合膜板

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-08-09 09:00:26
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苏州环维薄膜科技有限公司

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产品简介

用多层复合工艺，中间层选用耐温材料，可以达到长时间耐温托底保护。

详细介绍

产品概述：


用多层复合工艺，中间层选用耐温材料，可以达到长时间耐温衬底保护


产品特点：


◆ 表面平整光滑

◆ 可耐温耐压，可超175℃温度，长达10分钟的热压清洗

◆ 不残胶，不起泡，不翘曲

◆ 环保，无卤素超标，耐酸碱性佳


适用范围：

◆ 半导体、微电子封装塑封清洗衬底用

◆ 集成电路、光电器件、分立器件和传感器封装塑封清洗衬底用

◆ 集成电路、消费电子、通信系统、光伏元器件、照明元器件、大功率电源转换器件封装塑封清洗衬底用











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