MARTIN MicroCut1200系统，是Martin新型激光分板设备，可明显提高对PCB分板的控制能力，确保精密、贵重元器件、焊锡连接敏感基板不会在分板过程中承受机械应力的冲击;确保在分板加工时免遭受粉尘污染;同时，MicroCut1200设备，凸显Martin激光分板技术的优势，更好地利用宝贵的拼版空间，切割缝及元器件之间的间距可以做到很小。元器件可以更紧靠边缘放置，电路板可以做的更小，更轻。

产品特点：

A 精密、精确加工

MicroCut 1200采用无接触切割工艺，有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。

B 集成产品追溯系统(MES)

MicroCut 1200系统设置了标准工业接口，可集成到MES系统中，它支持操作数据的收集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控。

C 操作简单，管理容易，效率高

机器操控软件界面友好直观，用选择法就可设置加工参数，使得更换品种非常简单。设备配有成熟的数据处理软件，能处理各种数据通用格式。软件功能强大，只需要几步，就可以转换出生产数据。

D 快速回收投资

MicroCut 1200系统使用计算机数据驱动加工，设置非常简单，可立即开始加工，不同品种产品的导入更加简单快捷，可以省去模具、工具费用，提高质量的同时降低生产成本。由于使用无接触加工模式，标准的SMT载具可以在整个过程中使用。

E 清洁加工

凭借的吸尘系统设计，能高效地收集加工时产生的粉尘，既能保护被加工产品干净，还能避免对工作环境的污染，更使得光学器件长期处在清洁状态，不需要频繁维护。

F 持续扫描技术，更大产能

边扫描边切割—持续扫描技术，使优化的高性能UV激光源得到充分利用，与高速线性移动系统相匹配消除非生产时间，增加有效加工时间，使切割速度达到。

产品特点：

产品参数 ：

产品尺寸：