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1.设备适用产品对象：贴片陶瓷电容、电感、磁珠、电阻等产品。
2.设备功能概述：
该设备专为片式元器件产品提供叠层后巴块分切工艺，设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并处理判断巴块边缘，作为切割之依据，将巴块分割成4份，兼容切废边功能，可收集废料。
3.设备基本参数：
外形尺寸：1800mm(L)*1450mm(W)*1800mm(H)（不含三色灯）
待切巴块尺寸：310mm×310mm×5mm
分切后巴块尺寸：155mm±0.1mm×155mm±0.1mm
