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1.设备适用产品对象：贴片陶瓷电容、电感、磁珠、电阻等产品的切割。
2.设备主要功能概述：
本设备专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点，以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及切刀轴之伺服系统组成，经由PC软件整合影像系统，大大提高切割质量及效率，含刀片破损视觉检测功能。
3.设备基本参数：
设备外形尺寸： 约1050mmW×1000mmD×2000mmH（含三色灯）
