MC10硅片切割机

MC10 智能微切割系统是高质量、高精度和高通量晶体材料 SEM 样品制备的解决方案。MC10 利用并向客户提供了微切割技术的增强功能。MC10 智能桌面系统实现了半自动、可靠、可重复和快速的晶圆段和芯片横截面，切割精度高。专用软件可实现切割元件的精que定位控制和对齐。切割后的样品可立即进行检查和分析。 参考价面议

MC10i硅片切割机

新推出的MC10i智能微切割系统具备液氮喷涂能力，是结晶材料高质量、高精度、高通量SEM制样的解决方案。MC10i 利用并向客户提供增强的 winning微切割技术功能。MC10i 智能桌面系统是 MC10 平台的增强版，配备液氮喷涂功能，可实现半自动、可靠、可重复、快速切割晶圆片和芯片的高切割精度。 参考价面议

PCM晶圆手动切割工具

Perfect Cleave Mechanism (PCM)是一种简单的手动切割工具，用于切割Si、GaN、GaAs、InPh、SiC等晶体材料的横截面。 参考价面议

Xact200离子减薄

Xact200 执行顶端的 TEM/STEM 样品制备，符合下一代物理 FA 和表征的半导体和纳米技术路线图要求。Xact200 是第二代系统，地将性的创新 AIM 技术与集成的 FE SEM 柱、过程实时 STEM 成像功能和基于压电的多轴 eucentric 机械手结合在一起。 参考价面议

MC20硅片切割机

MC20 智能微切割系统具有记录和切割埋藏缺陷的能力，是高质量、高精度和高通量的晶体材料 SEM 样品制备的解决方案。MC20 利用并向客户提供增强的微切割技术和xian进的光学技术。 参考价面议

EM3i系统

EM3i系统是一种专用、自动化、省时且用户友好的系统，可在广泛的应用中为横截面和平面视图提供 TEM/STEM 和 SEM 样品制备。EM3 系统采用低温冷却干锯工艺，可制备结晶或无定形材料的样本。输出样本安装在兼容的 TEM 支架上，允许返工。 参考价面议

MC600i硅片切割机

MC600i 是屡获殊荣的 Nano Cleaving 系列样品制备系统的第五代版本，用于晶体材料的横截面，用于后续 SEM 检查和其他分析。MC600i 系统在两个主要过程中使用纳米切割和微切割技术——全过程快速完成。 参考价面议

MultiPrep™高精密研磨系统

新升级的美国ALLIED MultiPrep高精密研磨系统，采用7寸LCD触摸屏完成所有操作，研磨系统精度能够达到1um，适用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）样品的前处理 参考价面议

DualPrep 3™半自动双盘研磨机

DualPrep 3™研磨/抛光机可配8”或10”研磨盘，可选配PH-3™或PH-4™研磨头以达到半自动研磨的功能，可满足多种材料的研磨要求。 参考价面议

M-Prep 6x 手动研磨抛光机

全新的M-Prep 6x™ 研磨/抛光机专为手动样品制备而设计带键盘输入的7 彩色 LCD 触摸屏控制所有功能 参考价面议

TwinPrep 5x™研磨/抛光机

TwinPrep5x™研磨/抛光机设计用于手动样品制备 参考价面议

MetPrep 1x™研磨/抛光机

MetPrep1x™研磨/抛光机非常适合标准应用的手动制备，或者使用带有研磨膜的手持工具抛光精细的样品时使用。 参考价面议