Perfect Cleave Mechanism (PCM) 是一种简单的手动切割工具，用于切割 Si、GaN、GaAs、InPh、SiC 等晶体材料的横截面。

PCM 利用专有的 Perfect Cleaving 技术实现具有wan美横截面质量的结晶材料的快速切割。

PCM 已进入半导体市场，并于 2000 年作为分析样品制备的独立解决方案交付给客户，并作为自动纳米切割系列初始样品制备的补充工具 – MC500、MC600 和MC600i 系统的客户认识到 PCM 的强大功能，并在过去 15 年中将其用于满足各种准备要求。

PCM 是一种紧凑型工具，客户在放大镜和光学体视显微镜下使用它来提高切割精度。

系统亮点

• wan美的截面质量

• 高吞吐量

• 改进和增强 SEM 成像

• 紧凑的尺寸

• 拥有成本低

系统特点

• 结晶材料的wan美横截面质量

• 不到一分钟的快速切割

• 从完整晶圆到单个芯片的切割样品尺寸 2x2mm

• 手动控制精度

• 易于使用 – – 无需任何经验

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