Xact200 执行顶端的 TEM/STEM 样品制备，符合下一代物理 FA 和表征的半导体和纳米技术路线图要求。

Xact200 是第二代系统，地将性的创新 AIM 技术与集成的 FE SEM 柱、过程实时 STEM 成像功能和基于压电的多轴 eucentric 机械手结合在一起。

Xact200 提供zhuo越的样品质量，显着缩短周转时间并提高生产率。

AIM 是专有的自适应离子铣削技术，优于传统的聚焦离子束 (FIB) 和宽离子束 (BIB) 技术，能够在大面积上将薄片厚度减小到 15 纳米以下，具有无伪影质量、高精度、可控厚度变化和高吞吐量。

系统亮点

• wu与伦比的质量和可以忽略不计的伪影

• Si 上约 1nm 的非晶层

• 常规薄片减薄至 20nm 以下，覆盖广泛的感兴趣区域

• 减薄至 10nm 支持 1x 技术节点

• 增强的薄片厚度均匀性和稳健性

• 集成 FE SEM/STEM 观察的高精度铣削

• AIM 技术由具有动态 Xe 离子束的离子铣削装置实现

系统特点

• 侧视图和平面视图 TEM/STEM 准备

• 顶部和背面 Delayering

• 宽高结构的 SEM 横截面制备

• SCM 和 SSRM 准备

• 准备极大和极小的物体

• TSV 和凸点 SEM 和 TEM/STEM 准备

• 铣削过程中的实时 STEM 成像

• 铣削过程中的实时厚度测量

• 使用方便

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