产品概述

TB150一款单组份、脱醇型、室温湿气固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。

固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属

及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。本产品

包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产

生腐蚀。

特性和优点

•  高导热及超低热阻

•  粘接性强

•  耐老化性能好

•  挤出性好、易操作

•  优异的绝缘性能

•  使用温度-50℃ - 200℃

典型应用

•  电源、适配器

•  网络产品 

•  计算机

•  通信设备

•  汽车电子

•  电子元器件的粘接导热与固定

使用方法

1. 清洁：清洁被粘材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接。

2. 施胶：施胶厚度不宜超过6mm，施胶24小时后胶体变成固体，7天后胶体强度达到；

施工和固化场所保持良好通风；施胶时若发生胶体接触眼睛事件，需用大量水冲洗，

并及时就医。

3. 固化：室温固化，初步固化后可进入下一道工序。

包装方式

包装规格：300cc/支（24支/箱），2600cc/支（4支/箱），5加仑/桶