纤维压合缓冲垫-苏州裕融电子材料有限公司手机版

详细介绍

一．产品概述：
LCP-S是由纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、PCB电路板、软硬结合板、

金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺。

二．产品特点：

LCP-S压合缓冲垫具有长期耐温220℃左右，短期耐温可达250℃，高温下优秀的尺寸稳定性

和回弹性，优异的阻燃性及化学稳定性；具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善

气泡残留，是一款可以反复使用的热压合缓冲材料。

三．规格型号：
产品型号：LCP-S

产品规格：1.4mmT * 1050mmW * 1250mmL （其它规格可定制）

四．物理特性：