多层压合缓冲垫 LCP-F-苏州裕融电子材料有限公司手机版

详细介绍

一．产品概述：
LCP-F是由有机氟材料及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、FPC、MLB多层

电路板等压合工艺。

二．产品特点：

LCP-F多层压合缓冲垫具长期耐温220℃左右，短期耐温可达250℃，高温下优秀的尺寸稳定性

和回弹性，具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款性价比高、

可以反复使用的热压合缓冲材料。

三．规格型号：
产品型号：LCP-F

产品规格：3mmT * 1250mmW * 2500mmL （其它规格可定制）

四．物理特性：