无硅导热垫片 SF系列-苏州裕融电子材料有限公司手机版

产品简介

产品概述SF系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合

详细介绍

产品概述

SF系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、

阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次

重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

特性与优点

• 导热系数: 2.0, 3.0 W/m.K

• 无硅油析出或硅氧烷挥发

• 良好的机械性能

• 强自粘性，可单双面去粘

• 高绝缘

• 尺寸稳定，耐用性好

• 高压缩

典型应用

• 光纤模块

• 医疗设备

• 硬盘驱动器

• 光学精密设备

• 工控设备

• 汽车传感器/控制模块

• 有机硅敏感元件/设备/产品

热阻与压力