一、设备简介

本机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

二、设备特点

1.机身结构优化设计，机架采用龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行。

2.下盘、上盘和太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机且使用变频调速器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，实现平稳的停止、加速、减速及换向，能有效的防止薄脆工件破碎。

3.游星轮传动采用柱销齿结构，传动平稳无冲击，游星轮使用寿命长。柱销齿采用销套结构，销套用不锈钢材料经热处理加硬，防锈耐磨，柱销齿磨损后只需更换销套，方便简单，使用成本低。

4.上盘下降过程中，设置了快降和缓降，缓降行程在气缸行程范围内可调，缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整。

5.本机通过精密电气比例阀调整控制加工压力，可根据不同加工工艺要求，设定加工压力，压力控制精度高。

6.采用*的PLC系统，触摸屏操作面板，所有工艺参数及工艺配方可在触摸屏上进行修改设置，可根据设定好的工艺参数自动完成整个加工过程。

7.齿轮及各运动部位采用集中润滑装置，润滑良好，整机使用寿命长。

8.上盘升降设计安全装置，在上盘升到顶时能有效的保护上盘不突然落下。

主要技术参数：