一、设备简介

本机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

二、设备特点

1.机身结构优化设计，机架采用铸件龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行。

2.上下盘均采用通冷水结构，工件在加工过程中能保持恒定温度，有效地提高了工作效率和加工质量。

3.采用四电机驱动，下盘、上盘、齿圈、太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机且使用变频调速器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，实现平稳的停止、加速、减速及换向，能有效的防止薄脆工件破碎。

4.本机自带修盘系统，通过伺服系统，能在本机上实现对上下盘进行车削加工，整机精度保持性强。

5.游星轮传动采用柱销齿结构，并采用伺服系统实现太阳轮和齿圈的同步升降，传动平稳无冲击，极大地提高了游星轮和柱销齿的使用寿命，大大降低了机器的维护时间和成本。

6.上盘上下运动采用低摩擦气缸+SCBS自动补偿平衡系统，通过滚珠花键副，平稳地实现高精度压力控制。

7.采用*的PLC系统，触摸屏操作面板，所有工艺参数及工艺配方可在触摸屏上进行修改设置，可根据设定好的工艺参数自动完成整个加工过程。

8.整机采用自动集中润滑装置，润滑良好，整机使用寿命长。

主要技术参数：

安装条件：