GNAD800 精密研磨抛光机

GNAD800 精密研磨抛光机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-10-08 10:36:35
206
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北京艾姆希半导体科技有限公司

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产品简介

精密研磨抛光系统自动化程度高、操作方便，是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。 整机防腐，真空吸附固定系统； 数字厚度监测装置，实时监测去除量； 盘温监控及自动冷却选配系统； 多通道进料系统； 工艺参数存储以及定时功能。

详细介绍

  • • GNAD800系列精密抛光系统独立操控系统，整机防腐。
    • 主机所有参数均可在操控系统上进行设定。
    • 夹具配备数字厚度监测装置；并配有独立驱动系统，且摆动速度和摆动幅度可以调节。
  • • 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面，并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
    • 研磨抛光盘转速可以调节，且更换方便，大幅缩短工艺时间。
    • 多通道进料系统，工作时料桶具有在线搅拌功能，并且滴料速度可以精确控制。
  • • 在线实时磨抛盘温控及冷却选配功能，盘温接近预设温度警戒值，设备会自动启动冷却功能，保持磨抛盘在工艺要求的温度范围内运转工作。
    • 磨抛盘自动冲洗选配功能，可实时在线冲洗磨抛工作区域。并且流速，清洗时间等参数可精确数控。
    • 设备定时功能，预设时间0-10小时。预设时间达到，设备自动停机。
  • 适用的材料包括：
    • 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
    • III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
    • 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
    • 红外材料（CZT、MCT等）
    • 光电材料（LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等）
    • 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
  • 应用的范围包括:
    • MEMS
    • 半导体器件
    • 半导体衬底
    • 封装
项目 参数
电源: 220-240v 10A
110v 10A
50-60HZ
环境温度: 20°C ± 5°C
环境湿度: <>
晶圆尺寸: 8” x 1

 
工作盘直径: 500mm / 520mm
摆臂驱动转速: 0-100rpm / 0-120rpm
盘转速: 0-100rpm / 0-120rpm
定时时间: 0-10小时
进料通道: ≥ 2
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