WBS300 自动粘片机-北京艾姆希半导体科技有限公司手机版

● 独立操控系统，整机防腐。
● 设备采用触摸屏式操作界面，并配有工艺菜单存储记忆功能。
● 设备配备有一个或两个工作站，适合150mm及以下晶片全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。
● 设备所有工作站均采用气囊式双腔体设计，下层抽真空，上层气压加压，提供稳定一致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜能够保证晶圆均匀的压到蜡层上，并提供一个缓冲的区域可以起到保护晶片的作用。
● 设备配有样品模板，确保样品稳定性和一致性。
● 整个粘接工艺过程自动化操作，通过触摸屏设置所需的粘接温度和真空要求等参数。升温加热，温度可至200℃自由调节，真空单元抽真空，气囊式压力粘接，循环冷却等工序，整个过程约15-30分钟内完成（工艺时间与材料、不同材质粘接蜡等因素有关）。
● 设备配置存储调用功能，可将预先设定好的程序储存在设备中，再次使用时直接调用。

产品简介