● 半导体激光焊接较为柔性，焊接表面光洁度较好。

● 相比连续激光器光斑较大，可适应更宽的焊缝焊接。

● 焊缝无需二次处理即可实现光滑效果。

● 热影响区域小，可解决常规激光焊热变形问题。

● 光束能量分布均匀，可防止焊接过程中局部氧化/碳化。

● 相比YAG脉冲焊接机具有光电转换率高，达到30%u0转换效率，可减少耗能。

● 相比YAG脉冲焊接机有较高的功率及较小的体积选择，且通过光纤传输，灵活性广。

● 使用过程中无固定耗材，无易损部件，具有较长寿命，可长时间免维护运行。

● 可实现无缝焊接。

半导体激光焊接机使用波长915nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可大幅度提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求高表面要求焊接效果好的领域，如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优势。