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● 半导体端面泵浦激光打标机采用二极管泵浦技术,该产品采用光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式,激光转换效率高达 50%, 端面泵浦 输出激光为TEM00模式,打标线条较细,适合应用于一些要求精细、精度高的场合,整机性能稳定,体积小、功耗低、 光电转换率高,峰值功率大、光束质量好等优点,较之传统的灯泵浦 YAG打标机可适应的工作物质广泛。
● 输出激光光斑较小,打标线条细,适合精细产品表面的标记。
● 光束质量高,输出稳定性较好,便于打标测试。
● 整机体积小巧,无损耗,无功耗。
● 打标软件运行于 WINDOWS平台,中文(简体和繁体)及英文界面,能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式,如PLT、JPGE、BMP等,同时也能直接使用SHX、TTF字库。
● 该产品广泛应用于 电子元器件 、 集成电路 、 塑胶按键、电工电器、手机通讯、 汽车配件、塑胶产品、精密产品,尤其是在精细标刻方面具有的优势。
适用材料:硅晶片、电路芯片、,透光按键合金钢、铜、镀层金属、ABS、PVC、PES、有机聚合物等。
适用行业:应用于深度,光滑度,精细精密要求高的各个领域。如精密电子电工、仪器仪表、五金、眼镜钟表、IT产业、模具、太阳能电伏产品。