晶圆切割机

晶圆切割机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-15 09:29:26
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深圳市圭华智能科技有限公司

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产品简介

设备特点1.精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良2.皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高3.设备采用进口高速高精度直线电机4.支持自动化上下料系统应用领域本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、码盘等

详细介绍

设备特点

1. 精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良

2. 皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高

3. 设备采用进口高速高精度直线电机

4. 支持自动化上下料系统




应用领域

本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、 码盘等。

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样品展示

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设备参数
项目 技术参数
设备型号 C系
激光功率 20W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤土2μm
最小线宽 20μm
崩边 <5μm
平台速度 1200mm/s
平台加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8 (集 成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G code等常见文件格式
环境要求 温度22C~25C,湿度<55%
电力需求 380V / 50Hz/约6KVA


提示

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