激光切割裂片一体机

激光切割裂片一体机

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具体成交价以合同协议为准
2024-07-15 09:22:55
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深圳市圭华智能科技有限公司

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产品简介

设备特点●精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良●皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高●设备采用进口高速高精度直线电机●支持自动化上下料系统应用领域本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、码盘等

详细介绍

设备特点
●  精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良

●  皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高

●  设备采用进口高速高精度直线电机

●  支持自动化上下料系统



应用领域
本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、码盘等。


样品展示


设备参数
项目 技术参数
设备型号 C系
激光功率 20W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 20μm
崩边 <5 μ m
平台速度 1200mm/s
平台加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber Gcode等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V50Hz约6KVA




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