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晶圆激光刻号机
是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-12英寸晶圆的软打标、硬打标作业 参考价面议 -
晶圆激光割圆机
1）控制系统由程序电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护 参考价面议 -
全自动匀胶机
1）控制系统由PLC触摸屏构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护 参考价面议 -
晶圆自动切边机
使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工 参考价面议 -
晶圆激光刻号装篮机
1）专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，使用于3-6寸晶圆的软打标或硬打标作业 参考价面议 -
双轨自动涂源机
产品介绍：1）控制系统由PLC触摸屏构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护 参考价面议 -
光纤激光打标机
采用IPG、锐科等品牌光纤激光器，带反射隔离保护功能，输出峰值功率高，激光器使用寿命可达5-8万小时 参考价面议 -
全透明塑料激光焊接机
针对材料吸收谱系全定制设备，从激光器对材料的吸收率，加工所需的夹具材料，以及激光所需要的光束质量等实现全工艺定制 参考价面议 -
晶圆激光切割机
划片速度快 参考价面议 -
半自动裂片机
1）PLC控制操作简单，单按钮控制；2）带红光指示功能；3）压力大小可调；4）手动放片，取片；5）专用裂片橡胶垫；设备型号MSW-WSU-A控制方式PLC+触摸屏对位方式红光指示传动方式步进电机裂片力度压力传感器（压力大小可调）工定位方式手动上下片效率（裂片）＞120片/h适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片 参考价面议 -
晶圆切割软件
光纤激光器主要由泵浦源，耦合器，掺稀土元素光纤，谐振腔等部件构成 参考价面议 -
晶圆自动切割机
晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能 参考价面议