针对材料吸收谱系全定制设备，从激光器对材料的吸收率，加工所需的夹具材料，以及激光所需要的光束质量等实现全工艺定制。针对PMMA，PC，树脂类，尼龙类，全透明材料，以及非透明白色材料，可实现全面密封焊接，不加任何填料，工件正面表面无任何损伤。

材料透明度无丝毫影响。焊接工艺做到隐形，！真正做到隐形焊接工艺。传统的激光塑料焊接同色，透明材料无法进行激光焊接的技术难题。尤其适合科研类透明塑料的焊接加工。

产品型号：透明塑料激光焊接机

激光类型：半导体

激光波长：750-2um（可选）

激光功率：30-350W（可选）

焊接范围：300X300mm

焊接速度：0-60mm/s

台面高度：800mm

光束形状：点状/线型

光斑大小：0.1-5mm（可选）

电压： AC200V

额定功率：1000W

设备外尺寸：1100mmx1200mmx1950mm

冷却方式：风冷/水冷

激光焊接是一项无振动焊接技术，因此它特别适合用于鼠标、、连接器等加工精密的电子元器件，以及那些需要以更清洁的方式来熔接的复杂部件，例如含有线路板的塑料制品、医疗设备等。