本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、稳定、操作简单等特点。

技术参数

                                    可切割范围                         英寸                4寸，预留5寸升级空间

                                    动量解析度                         um                                  0.1

X轴                               单步步进量                         um                                   1

                                    可移动范围                         mm                                 150

Y轴                               移动量解析度                      um                                   0.1

                                    单步步进量                          um                                    1

                                    定位精度                            mm                          0.005以内/120

                                    重复精度                             um                                    1

θ轴                              旋转速度                            RPM                                  120

                                    最小旋转分辨率                   deg                                0.0005

                                    可移动范围                          mm                                   10

Z轴（千分尺旋钮型）    最小读数                             um                                    10

划片速度                       双台面                              mm/s                                   60

对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。