该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。

1）采用高精度直线平台，进口高精度DD马达，保证切割精度；

2）半导体专用机械手臂（双臂）上下料，提高速度及稳定性；

3）自动上下料、自动对位、自动调焦，通用于4-6寸晶圆；

4）进口激光器配备自主研发光路系统及控制程序，稳定可靠，操控方便，易于维护；

技术规格

加工片子尺寸                                   切割载台                                                        4-6寸

切割深度                                          不切穿

激光器功率                                       激光器出口出                 W                              10

工作台承载方式                                                                                                    大理石

                                                        工作台行程                    mm                          300

                                                        移动量解析度                 mm                         0.001  

X轴                                                  单步步进量                     mm                         0.001

                                                        定位精度                        mm              (单一误差）0.004以内/5

                                                        重复精度                        mm                        0.003

                                                        工作台行程                     mm                          250

                                                        移动量解析度                  mm                        0.001    

Y轴                                                   单步步进量                     mm                        0.001

                                                         定位精度                        mm              (单一误差）0.004以内/5

                                                         复精度                            mm                       0.003

广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。