产 品 说 明 
晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能及特点：
切割制程用  For dicing processes
  迅速的将晶圆贴在有胶膜的框架上，适合所有的切割框架，有效的切割及减少对框架伤害的特殊设计
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

规格 Specification        
型号                AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圆尺寸（）150mm          200mm          300mm
胶膜宽度（）230mm          300mm          410mm
尺寸WxDxH(mm)        430x650x550455x680x550510x760x550
重  量                40KG          45KG          60KG
标准配置       镀PFA真空工作盘，加热工作盘
选用配置非接触工作盘、ESD装置、胶膜隔离层回卷装置