自动晶圆贴膜机特点：

1. 人工放置wafer和框架；

2.自动贴膜，

3.自动圆周刀割膜，

4.废膜自动回收。

规格：

晶圆尺寸 :             3’ 4’ 5’ 6’ 8’

晶圆规格 :             各种形状晶圆

晶圆承载方式 :      接触式真空吸附承载

蓝膜宽度 :      265mm  ~  300mm

产量:                  ≥ 90 pcs./hr.

机器尺寸 :        1.m (长) x 0.65m (宽) x 1.8m (高)

机器重量 :             200kg

控制单元:              Panasonic  PLC

电压:               220 VAC 50/60 Hz, 5A.

气压:                 5kgf/cm^2 dry air