BGA填充剂，底部填充

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um含义：底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能 参考价面议

PUR结构胶、手机结构胶

PUR电子结构胶可以说是顺应智能设备发展要求而研发的新型PUR胶粘剂 参考价面议

手机导电胶，通讯基站导电胶

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂 参考价面议

环氧导热粘接胶、环氧导热、导热粘接

导热环氧胶黏剂：是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接 参考价面议

导热凝胶

导热凝胶简介及其应用导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性 参考价面议

低温热固胶

热固环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物 参考价面议

PUR点胶机，点胶机

五轴全自动点胶机：应用领域：五轴全自动点胶机可替代人工特定的点胶作业，实现机械化生产；操作简单便利、运行高速精确 参考价面议

结构胶

AB胶是双组份环氧树脂ab胶胶粘剂，具有高透明性能，粘接物固化后，无需加热，可常温固化，环保无毒；高粘接强度、韧性好、耐油、耐水等众多优点；固化物具有良好的绝缘、抗压、收缩率低等电气及物理特性 参考价面议

环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性 参考价面议

润滑油脂、润滑膏

润滑油是一种技术密集型产品，是复杂的碳氢化合物的混合物，而其真正使用性能又是复杂的物理或化学变化过程的综合效应 参考价面议

三防涂覆胶

三防胶又名线路板保护胶或涂覆胶，其中有机硅三防胶是有机硅改性树脂，用于保护线路板及其相关设备免受恶劣坏境的侵蚀，从而提高并延长产品的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性 参考价面议

UV胶 紫外线光固化胶

无影胶（uv胶）又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用 参考价面议