导热环氧胶黏剂：

是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性， 能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命.

应用;

芯片与散热片的粘接、通讯基站散热器铜管粘接.胶黏剂具有高黏度、高热导率的特点，用于电子电器元器件的粘接和封装

方法：

1.胶黏剂制备：按上述配方进行配料，在上述双酚A环氧树脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN复合粉料填料，并加入固化剂，用超声进行搅拌，并用球磨机进行混合，制成均一稳定的分散体系，然后依次加入悬浮助剂、促进剂。

固化条件：

推荐固化条件：

1.130℃固化 30min；

2.150℃固化 20min

注意：粘接部件可能需要加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。