热固环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三维网状结构的高聚物。

环氧树脂及其固化物的性能特点：

⑴ 力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。

⑵ 粘接性能优异。环氧树脂固化体系中活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性集团赋予环氧固化物以的粘接强度。再加上它有很高的内聚强度等力学性能，因此它的粘接性能特别强，可用作结构胶。

⑶ 固化收缩率小。一般为 1％～2％。是热固性树脂中固化收缩率昀小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。线胀系数也很小，一般为6×10-5／℃。所以其产品尺寸稳定，内应力小，不易开裂。

⑷ 工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。配方设计的灵活性很大，可设计出适合各种工艺性要求的配方。l: page;mso-element-left:110px;mso-element-top:956px;mso-height-rule:exactly'>⑴ 力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。

⑸ 电性能好。是热固性树脂中介电性能昀好的品种之一。

⑹ 稳定性好。不合碱、盐等杂质的环氧树脂不易变质。只要贮存得当(密封、不受潮、不遇高温)，其贮存期为 1年。超期后若检验合格仍可使用。环氧固化物具有优良的化学稳定性。其耐碱、酸、盐等多种介质腐蚀的性能优于不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等热固性树脂

环氧树脂热固胶单组分环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

低温热固胶具有超低温快速固化，优异的粘接性能，抗冲击力强的特点。华圳电子低温热固胶，超低温60~80度，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟初固化。