晶圆晶粒外观检测机-苏州天弘激光股份有限公司手机版

产品特点：

» 设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能；
» 误判率低，P面误判率≤0.3%，N面误判率≤0.7%，综合误判率≤1%
（产出率=1-不良率-误判率）；
» 视觉检测效率快，UPH≥100K/H；
» 曝光光源采用蓝光，对人眼无伤害；
» 高速CCD处理系统;
» 高精度DD马达旋转平台；
» 全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好；
» 工艺参数可存储调取，操作简便。
» 软件压力存储功能，如后续甲方需要升级软件配合MES等管理需求需要乙方配合升级或开放端口，乙方无偿配合。

规格参数：

技术规格	TH-LV-01
激光器	/
加工速度	100-150K/H
运用领域	晶圆裂后，散粒外观检测
上下料方式	震荡盘供料、高频吹气下料
检测速度	100-150K/H
相机帧率	120fps
误判率	≤1%
相机配置	上下双CCD
θ轴	360deg
加工尺寸	40-160mil
检测功能	1.外圈缺损；
	2.晶粒尺寸；
	3.亮度差异；
	4.切割偏位；
	5.玻璃缺陷；

产品简介

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