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产品特点：
» 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能；
» 该设备机械良率高，裂片效率快；
» 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；
» 工艺参数可存储调取，操作简便；
» 压力数值感应，可曲线图显示；
» 自动排液系统。
规格参数：
| 技术规格 | 晶圆裂片机 |
| 加工速度 | 100-120pcs/H |
| 运用领域 | 晶圆半切割划片后，裂成散粒 |
| 上下料方式 | 全自动模组 |
| 控制方式 | 软件 |
| 压力控制 | ±2.5N |
| 矫正方式 | CCD |
| 矫正精度 | ±0.4° |
| 良品率 | ≥99.5% |
| 裂片滚棒硬度 | ≤90HRC |
| 垫层厚度 | ≥5mm |
| 划片速度 | 250mm/s-300mm/s |
| 切割深度 | ≤120um |
| 对位方式 | 模板匹配 |
| 视觉处理 | 二值化处理 |
| X/Y轴移动范围 | 140mm |
| θ轴 | 270deg |
| 平台水平度 | 5-15um |
| 激光器 | 锐科30W/IPG20、30W |
