HT-700H系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的设备。             
 
 
2）应用范围
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
 
3）特点
l 机架采用加厚方通整体焊接而成，震动时效处理，消除内应内力。
l 高速、高可靠性、高稳定性的传动和控制系统。X、Y、Z、方向运动均采用松下伺服+高精度滚珠 研磨级丝杠+直线滑轨做成的线性模组。
l 采用电脑控制，Windows7操作系统，故障声光报警及菜单显示。
l CCD视觉定位系统，Mark点识别
l 可离线编程支持CAD导图与手动示教编程方式。
l 配备在线设备自动信号接驳端口。
l 在线监控点胶量
l 在线式输送系统 ，可与其他设备通讯
l 精密视觉定位与自动视觉抽检系统
l 基板翘曲无影响
l 搭载喷射阀
l 模块式设计
l 高速喷射，每秒200点
l 可任意设定点的大小
l 最小单点直径可达500微米
l 涂料粘度可达25万CPS
l 最小单点胶量可达0.015mg
l 胶点形状一致，无拉尖现象
l 最小喷射空间0.18mm
l 自动清洁功能
l 激光测高（选配）
l 微量天平称重（选配）
 
4）设备参数
l 型号:HT-700H
l 外形尺寸：L 800 *W 1260 * H 1380
l 控制方式：运动控制卡+工控机
l 点胶区域（XYZ）：X=400mm  Y=400mm  Z=30mm
l 出胶方式：喷射
l 厚度（PCB或载具）：2kg
l X、Y、Z驱动方式：伺服马达+研磨级滚珠丝杆
l 运行速度：1000mm/S
l X/Y轴精度：CPK＞2
l Z轴精度：CPK＞2
l 胶量重复精度：CPK＞1.33，单点4%以内
l 搭载胶阀：标配1套
l 编程模式：离线或在线视觉编程
l 输入电压：220V  50-60HZ
l 输入气压:4kg/cm²
l 总功率:2KW
l 总重量:900KG
 
5）功能说明
l 控制部分：工控机加板卡控制，显示器采用21寸冠捷正屏显示器、双飞燕鼠标键盘操作方式控制，编程简单，操作方便；操作软件是自主开发的，维护方便；并可以根据PCB板上元件高低的不同任意上升下降。设备能储存所有已经编辑好的程序，操作者可以根据不同的PCB板调用相应的程序。

l 机架部分：机架采用加厚方通焊接而成，结实牢固。刚性好，硬度高，温度变形小。确保运动系统保持在稳定、精准的平台上工作。钣金采用静电喷粉烤粉的工艺完成，外观精美。

l 工作部分：采用滑轨、丝杆和松下伺服马达组成XYZ三轴运动平台，XY轴是自主开发的模组，可保证具有稳定、高精度的运动控制效果。

l 输送部分：动力使用57步进电机，可保证即使在粘度较高胶水附着在同步带上时仍能保持运输动力；自主开发的输送线铝材方便、美观，输送方式为链条传动，输送宽度为电动调节；

l 清洁功能：设备带自动清洁功能，方便清洁。