在集成电路制造前后道工艺制程中会遇到超微颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率，需要在工艺过程中将硅片表面氧化物、氮化物去除掉。
本系列全自动槽式兆声波清洗机采用模块化设计，广泛用于集成电路领域、*封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。系统具有兆声波系统、管路防静电等*配置。*的控制逻辑能够实现在异常情况下对硅片的保护。
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在集成电路制造前后道工艺制程中会遇到超微颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率，需要在工艺过程中将硅片表面氧化物、氮化物去除掉。
本系列全自动槽式兆声波清洗机采用模块化设计，广泛用于集成电路领域、*封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。系统具有兆声波系统、管路防静电等*配置。*的控制逻辑能够实现在异常情况下对硅片的保护。
●集成电路领域：膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA清洗、外延前清洗；
●*封装领域：TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗。