1，半导体全自动真空除泡机OCA光学胶胶体本身有气泡。这主要是由于分装时引起的。解决办法：存储时将产品静置竖放。使用时也能静置1~2个小时(根据胶水的粘度不同)，再进行使用。

　　2，点胶量没有计算好。点胶量过多容易溢胶。点胶量过小，容易造成产品貌似已经全部有胶，固化过后，胶体回缩，造成边缘气泡。解决办法：根据实际工艺，比如给压力贴合，或不给压力贴合。产品尺寸，胶体粘度，胶体密度，所需厚度等条件，科学计算点胶量。使用可以控制点胶量的设备。如果实在没有设备，宁多勿少。

　　3，点胶路径。半导体全自动真空除泡机点胶路径没有设计好。造成有“口”型施胶点，空气被胶水包围，没有地方排放，导致形成气泡。解决办法：设计较好的点胶路径，避免“口”型施胶点的产生。目前较流行的点胶路径是双“Y”或“工”字型。

　　4，贴合方法。胶水贴在下方，形成凹形面，上方面板贴下来，造成空气排放不掉。解决办法：将胶体点在sensor上，反过来由上往下贴合。不要担心胶水会滴，因为胶水有粘性的。这样胶体呈“凸”型，往下接触面板时，有点扩散至面，容易将气体排放。

　　5.半导体全自动真空除泡机气泡來源有:1. 水胶本身 2.点胶管路3. 胶的接触都要做好管制!