特色:
★  电子业及半导体自动化生产线*伙伴
★    Resen on chip
★    PC WINDOWS中文画面易学易懂
★    画面仿真涂胶路径及程序校正功能
★    可直接在屏幕选定作业区块点胶与不点胶动作
★    可直接教导输入或直接编辑坐标
★    特殊设计具有防撞、防磨损优点的点胶治具 
★    MAG LOADER、UNLOADER输送供料系统
★  连结生产线之其它制程设备
規格:
★    機械尺寸: （LxH）1500x1800x2060（mm）
★    控制模式: 點膠部和沾膠部
★    驱动方式: X,Y,Z AC伺服驱动
适用产业类型：
★半导体业:半导体零件点银胶（锡膏）、CSP零件EPOXY封装、COB封装,Resen on chip ------------ （Min 0.3*0.3/mm）
★  电子业：半导体零件点银胶（钖膏）、COB封装